Speaker
Mr
Dongyoon KIM
(Yeungnam Univ)
Description
5 G, 6G 및 레이더 통신 기술 등의 급속한 발달로 인하여 밀리미터파 대역의 전자부품 및 기기들의 성능 저하 방지 및 전자 부품 및 기기들 간의 전자파 간섭 차단을 위한 차폐 흡수 등의 전자파 대책 기술에 대한 수요가 급증하고 있다 기존의 전자파 차폐 흡수 다기능 복합소재 연구는 수 GHz 이하 대역에서 차폐 성능 위주의 소재 개발에 집중되어 있으며 최근 소자 간 노이즈 간섭 문제 해결 요구가 증가하였다 무선통신기기의 모바일 AP 등 구 GHz 대역의 성능을 요구하는 부품들도 존재하지만 기존에 사용되던 것과 크게 다르지 않은 소재로 실제 고주파 영역 흡수 차폐 소재는 개발 사례가 적다 이에 대한 대책으로서 차폐 흡수체의 자성 유전 필러들의 형상 제어 및 구조의 하이브리드화 연구가 진행되고 있다 본 연구에서는 단순 반사를 최소화하고 흡수특성에 의한 차폐능을 제어하기 위하여 전도성 그리드 적용을 통해 3D 네트워크 형성에 따른 자성 복합체의 유전/투자율 특성을 평가하고 차폐 흡수 특성을 극대화 하였다
Primary author
Mr
Dongyoon KIM
(Yeungnam Univ)
Co-authors
Mrs
Minji Gu
(Yeungnam Univ)
Ki Hyeon Kim
(Yeungnam University)
